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红魔游戏手机6S Pro官方预热:搭载骁龙888 Plus旗舰处理器

2021-08-31 09:11:05来源:快科技

今日,红魔游戏手机官方发了一条微博,为新品红魔游戏手机6S Pro预热。

此条微博图文透露了两个关键信息:采用了航天级别的散热黑科技、发布时间为9月6日15点。

根据此前已知的消息,红魔游戏手机6S Pro在散热方面会采用独有的航空铝-冰刃散热设计,散热面积高达18000平方毫米,可使CPU核心温度降低16摄氏度,降低机身触感温度3度以上。

它还会内置涡轮散热风扇,转速高达20000转/分。官方表示,转速如此之高,但因采用无刷电机,可确保游戏中全程低音,风扇噪音仅有28分贝。

其他硬件配置,此前官方预热中也已经确认不少,比如搭载性能更强、功耗控制表现更好的骁龙888 Plus旗舰处理器,后背会采用能看到涡轮风扇的透明机身。

该机还配备一块6.8英寸AMOLED超竞屏,全球首发支持165Hz屏幕刷新率与单指500Hz以及多指360Hz触控采样率,支持10bit屏幕色深、DCI-P3全色域。

这款即将发布的红魔游戏手机6S Pro,外观预计会延续红魔游戏手机6/6 Pro的设计,同时双IC触控肩键这一特色也将得到继承。

关键词: 红魔游戏手机6S Pro 骁龙888 Plus旗舰 处理器 参数

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